Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Войдите в учётную запись, чтобы мы могли сообщить вам об ответе
Характеристики товара
В коробке:
100
Бренд:
Rexant
Единица продажи:
шт
Штрихкод:
[4601004101821]
Размер упаковки
Единица измерения размера:
MTR
Глубина:
0.16
Ширина:
0.08
Упаковка
Единица веса:
KGM
Вес:
0.036
В упаковке:
1 шт
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.